L’offre proposée par TAIPRO Engineering est essentiellement une offre de services d’ingénierie à haute valeur ajoutée destinée à intégrer les microsystèmes dans des produits ou des processus industriels, de manière à solutionner un problème ou à apporter de nouvelles fonctionnalités aux produits. Dans la première phase de développement du projet, l’offre de services comporte 2 axes principaux: Packaging et microassemblage généralement pour le secteur de la microélectronique comprenant une étude de faisabilité, orientation au niveau du choix du packaging, démonstration et tests, fabrication; réalisation complète de projets clé en main » sur base d’un cahier des charges fonctionnel: étude de faisabilité, prototype/démonstrateur, petites séries (20 à 100 pièces). »

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